新闻资讯-深圳市禾利恒电子科技有限公司

产业格局持续生变，半导体供应链进一步分化

根据现在各国(地区)已经明确的法案：在未来10年内，至少有约3250亿美元的资金流向半导体行业。随着各地区半导体战略的进一步确定，全球半导体产业链进一步分化。推动历史洪流的事件，往往发生在不经意间。早在几年前，也许有人预测到了半导体行业的变数，但当一切都真实发生之后，深陷局中的大家才有深刻的感受。如今，国际政治经济局势动荡，再叠加全球新冠疫情大流行，使得半导体产业格局发生了微妙的变化。与此同时，维系半导体供应链全球化的难度加大，各国围绕本土的半导体投资迎来一波新高潮。自2021年第二季度起，美、韩、欧、日陆续公布了自己的半导体战略。根据现在各国(地区)已经明确的法案：在未来10年内，至少有约3250亿美元的资金流向半导体行业。随着各地区半导体战略的进一步确定，全球半导体产业链进一步分化。聚焦本土半导体产业链建设半导体行业具备高度复杂的特点，需要各国力量参与各个环节，当前没有任何国家能让半导体供应链完全自主化。以其中的芯片产业链为例，它主要包括芯片设计、晶圆制造及加工、封装与测试三大环节，还涉及半导体设备、半导体材料两大支柱产业。在本次半导体供应链分化之前，各国企业分工合作是大家的一贯共识，产业链各环节的参与者发挥己长，全球半导体产业格局百花齐放。但近年来“逆全球化”思潮抬头，出于政治、经济原因，一些国家开始要求抱团“站队”，全球供应链出现了割裂危机。自2021年第二季度起，美、韩、欧、日陆续公布了半导体战略计划，截至2022年10月末，美国、欧盟的芯片法案正式发布，日本、韩国的相关立法也正在酝酿中。根据已经明确的法案，至少有3250亿美元的资金流向半导体行业。·欧美将投资3500亿美元2022年8月，美国总统拜登签署了《2022芯片与科学法案》。该法案提出将在2022-2026年间共计投资2800亿美元，其中包括了527亿美元的行业补贴(390亿美元用于资助企业建设、扩大或更新在美国的晶圆厂，110亿美元用于资助半导体的研究和开发)，240亿美元的芯片厂税收抵免金额，2000亿美元的科研经费支持。在美国发布《2022芯片与科学法案》的同月，欧盟也正式发布了《欧洲芯片法案》。欧盟将为欧洲的芯片制造、试点项目和创业项目提供450亿欧元的资金，从而减少对亚洲和美国的依赖性。根据此前欧盟公布的“芯片战略”“2030数字罗盘”计划，预计到21世纪20年代末，欧盟国家至少具备生产全球20%的半导体尖端芯片的能力。·日韩芯片法案呼之欲出截至2022年10月末，日韩两国暂未正式发布芯片法案。不过，根据日本此前确立的“半导体数字产业战略”，我们可大致看出一些信息：日本将加强与海外合作伙伴的合作，联合开发尖端半导体制造技术并确保生产能力，把合作伙伴的部分供应链转移到日本。2022年2月25日，日本通过了《经济安全保障推进法案》，将建立政府对半导体、蓄电池等战略物资供应链进行调查的机制，还将拥有调查原材料供货商及库存的权限。韩国政府在2021年5月13日发布了“K-半导体战略”，到2030年将向半导体领域投资510万亿韩元。今年年初，韩国国会全体会议通过了《半导体特别法》，拟对韩国国家尖端战略产业发展提供包括投资、研发、人才培养在内的支持。今年7月，韩国政府出台“半导体产业竞争力强化对策”，决定扩大对半导体研发和设备投资的税收优惠，对大企业设备投资的税收支持从6%-10%提高至8%-12%，未来还将进一步提升税收支持力度。·各国(地区)抢占芯片制造商无论是美国、欧盟、日本还是韩国，这些地区均有相应的税收优惠、补贴政策，旨在吸引半导体企业在本地投资设厂。三星、台积电、英特尔、格罗方德等半导体巨头，是各国(地区)主要争夺的企业。目前，美国正在极力邀请台积电、三星、英特尔在美建厂，并承诺为它们供巨大的优惠政策；欧盟在争取台积电、英特尔、三星、格罗方德等芯片制造大厂赴欧设厂；日本在推动台积电在日建厂项目，并拟设立半导体支援基金来减免台积电的建厂费用；韩国针对投资半导体、电动汽车电池等企业加大税收优惠力度。这些国家(地区)都强调了，要完善本土半导体产业链，它们更注重补足自身短板。又因国际政治、经济冲突加剧，国与国之间互相制裁的情况显著增多。今年2月，俄乌战争爆发，美国率先宣布对俄罗斯进行出口管制，欧盟、日本、澳大利亚、英国、加拿大等，也加入了制裁俄罗斯的行列。这加剧了全球半导体供应链的中断，进一步放大了全球供应链的脆弱性。全球供应链不会轻易被重构各国(地区)在积极推动半导体建厂项目，对全球化半导体供应链来说，最坏的结果就是“供应链重构”。2022年5月，韩国产业研究院(KIET)发布了题为《全球半导体供应链重构动向及政策影响》的报告。该报告指出，结合主要国家(地区)政府的扶持政策，以及各大半导体企业的投资计划，预计全球半导体供应链将从2025年前后开始重构。实际上，要重构半导体供应链并不容易。以芯片制造的关键设备光刻机为例，即使不是最先进的光刻机设备，比如生产成熟节点芯片的DUV (深紫外光)光刻机，第四代DUV光刻机——浸没式步进扫描投影光刻机，采用ArF光源(波长193nm)，最小工艺节点为45nm至7nm，这是汽车芯片的主流节点。具体来看，ASML的浸没式光刻系统ATWINSCAN NXT:2000i DUV(双工作台深紫外光刻机)，它的特殊复合材料来自日本，精密加工技术、镜头技术来自德国蔡司，浸没控制和新型激光来自美国。仅从这一个半导体设备来看，就很难做到自研所有零部件。目前，全球光刻机设备主要集中在荷兰ASML、日本尼康和佳能手中，这三家企业占绝了90%以上的光刻机市场。另外，在各国(地区)聚焦本土半导体产业链建设的同时，我们也看到一些国家“抱团取暖”的行为。美国正在推动由该国主导，日本、韩国和中国台湾辅助的“芯片四方联盟(Chip 4)”。从分工上看这或许是“完美”的组合，美国掌握EDA软件、芯片设计，日本掌握半导体材料，韩国和中国台湾掌握先进芯片产能。业内人士指出，Chip 4旨在把中国排除在半导体供应链之外。不过，中国大陆是极为重要的半导体市场，把中国大陆排除在外的方式，并不符合各方当前的经济利益。韩国三星电子和SK海力士最大的市场是中国大陆，如果限制与中国大陆客户的交易，将对公司业绩有非常大的消极影响；此外，中国大陆也是日本和中国台湾芯片厂的重要市场。截至发稿日，Chip 4并未最终敲定，一些来自欧美地区的评价值得关注：英国咨询公司GlobalData半导体市场分析师Mike Orme指出，美国芯片行业超过30%的收入来自其在中国的销售，进一步封锁中国将威胁到美国芯片公司的未来；Gartner新兴技术和趋势副总裁Gaurav Gupta表示，法案中的资金、税收减免和其他激励措施，对于头部芯片制造商来说更像是“零花钱”；波士顿咨询公司估计采取对华“技术硬脱钩”政策，可能会损害一些美国半导体企业的利益，它们将丧失18%的全球市场份额和37%的收入；美国战略与国际研究中心高级顾问Scott Kennedy认为，美国和中国的半导体企业早已深度融合，要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济成本和技术成本。对此，《国际电子商情》也认为，即使当前各国(地区)或聚焦建设本土供应链，或拉帮结派画地为牢，在大方向上供应链全球化进程无法被阻挡。全球供应链也不会轻易被重构，虽然行业仍面临着许多挑战，但是这不足以颠覆整个产业链。其他：供应链稳定性成为重要考量另外，还有一些其他因素值得关注。新冠疫情还尚未结束，它在各国的反复爆发，会增加供应链中断的风险。供应链某一环节的中断，会对所有环节产生连锁反应——从制造商到供应商和元器件分销商，最终会影响消费者和经济增长。由于全球供应链的不确定性因素增加，“供应链稳定性”被推到企业最优先考虑的位置。因此，终端厂商对供应商的选择也有了新的变化。例如，苹果公司2021财年供应商列表中的供应商总数有所减少，由200家缩减成191家，但供应商工厂总数却显著增加，从480个增加到564个，这与其“将供应链管理风险分散到其他地区”的行动计划有关。相信苹果公司的做法并非个例，包括消费电子产品厂家、整车厂在内的终端企业，它们在选择供应商时，需要结合新冠疫情、全球半导体产业格局等因素，来考量更多。这对半导体原厂、元器件分销商而言，都具有一定的指导意义。责编：Clover.li

查看详情

专访安森美CEO：营收再破历史记录，揭秘转型成功之道

安森美宣布2022-2023年公司的资本支出将占总收入的15%-20%，在这些支出当中，有75%-80%将用于碳化硅(SiC)的产能扩张。安森美(onsemi)的转型之旅始于2020年12月7日Hassane El-Khoury被任命为公司总裁兼首席执行官，他提出的“深耕智能电源与智能感知领域，实现可持续发展，并在细分市场上取得成功”的理念，成为公司新的行动指南和最高标准。而近5个季度财务业绩连创新高的市场表现，不但让安森美被纳入标普500指数、美国财富500强企业，也用事实证明安森美战略转型走出了迈向成功的第一步。安森美总裁兼首席执行官(CEO) Hassane El-KhouryFab-Liter战略收获回报2021年9月，Hassane宣布未来将逐步从传统的IDM向更加灵活的Fab-Liter转型，这是公司的新战略。之所以选择这样的模式，主要是因为传统的大规模扩张产能的方式，有时与得到的回报率并不匹配，所以安森美更倾向采取更加灵活的制造路线和策略。具体而言，智能电源和智能感知这样具备差异化和战略增长的领域，将会加大内部产能的投入；而一些非专利技术产品，将利用外部制造进行生产，从而实现灵活的产能调度。同时，安森美会逐渐退出规模不足的晶圆厂，将重心转向300mm晶圆的产能，并提高通用封装后端厂的灵活性，进一步加大该部分的外部产能(从2021年的34%增加到约45%)。同时，安森美也会优化资本支出，依靠外部合作伙伴来提供通用封装和技术，以此来获得最大化回报、改进成本结构。“安森美在Fab-Liter转型之路上取得了非常显著的进步。我们已经从4家晶圆厂撤资，其中3家的撤资工作已经完成，第4家将在年底前完成。通过向Fab-Liter转型，安森美的业绩和模式都创了新高，所以这一战略对于公司而言是正确的。”Hassane说。2022年2月8日，安森美将位于比利时Oudenaarde的生产设施出售给BelGaN Group BV，BelGaN的目标是将原有的6寸晶圆厂改造为6寸、8寸的氮化镓(GaN)代工厂。2022年3月1日，安森美和Diodes Incorporated就剥离安森美在缅因州南波特兰的200毫米晶圆制造工厂和业务达成最终协议。Diode公司收购南波特兰工厂后，其8英寸晶圆生产线将用于生产汽车和工业用模拟芯片产品。2022年10月31日，一家日本私募股权基金将收购安森美在日本新泻的200毫米晶圆厂。该日本基金得到日本开发银行和贸易公司伊藤忠商事的支持，据称该工厂将于12月开始作为代工厂，为电动汽车和电器提供功率半导体的合同制造。2022年11月3日，安森美宣布将爱达荷州波卡特洛的200毫米晶圆厂出售给LA Semiconductor的交易已经结束。LA Semiconductor成立于2021 年，是美国拥有且全面运营的模拟、混合信号和电源产品的纯半导体代工厂。最新公布的2022年第3季度业绩印证了Hassane的说法。财报显示，2022第三季度，安森美破纪录收入21.926亿美元，同比增长26%，毛利率为48.3%；而2022年第2季度，安森美收入20.85亿美元，同比增长25%，毛利率为49.7%。安森美2022年第3季度业绩(图源：安森美)持续抢占碳化硅市场在近期的电话会议上，安森美宣布2022-2023年公司的资本支出将占总收入的15%-20%，在这些支出当中，有75%-80%将用于碳化硅(SiC)的产能扩张。如此积极的SiC市场策略，是否会在一段时间内影响到公司整体的利润率？Hassane对此回应称，短期内，资本支出的增加是会对公司的毛利造成一些压力。在近期召开的财报电话会议上，安森美方面预计在未来一年里，资本支出会对公司毛利率有100-200个基点的影响。“但这是必须的初始成本，而且我们认为未来的市场足够大，可以支撑很多的投资和产能扩张。“Hassane强调说，未来5-10年，SiC市场仍将处于紧缺状态，不会出现产能过剩的情况。根据规划，通过与客户群签订长期供应协议，安森美在未来3年预计可以实现40亿美元的SiC收入，这意味着安森美2022年的SiC收入将比去年增加两倍，并在2023年实现超过10亿美元的收入。2021年11月，安森美宣布收购SiC晶圆衬底供应商GTAT，旨在增强自身SiC的供应能力。而在更早之前的2019年，安森美还与科锐(CREE)签署了SiC晶圆多年期供应协议。此外，在投资扩产政策的支持下，2022年8月，安森美位于美国新罕布什尔州哈德逊(Hudson, New Hampshire)的SiC工厂落成，该基地将使安森美到2022年底的SiC晶圆产能同比增加五倍；9月，安森美宣布扩建位于捷克共和国Roznov的SiC工厂，预计在未来两年内，这一扩建将使该基地的SiC产能提高16倍。电动汽车市场的蓬勃发展是SiC高速扩产背后的驱动力之一。以安森美为例，过去两年里，安森美持续优于汽车市场的整体表现，业绩增速基本上是市场增速的2倍。尤其是电动车的主驱逆变器业务，今年实现了3倍的增长。2023年，安森美公司最大的增长也将来自于SiC在电动汽车市场的增长。在工业储能领域，考虑到很多电力公司都在向300kW系统迁移和转型，同时还需要储能解决方案的集成。因此，从硅向具备更高能效和更高密度的碳化硅转型，已经成为行业共识。目前，该领域全球领先的10大客户中，有7家来自中国，占据70%的市场份额，安森美和他们均保持着密切合作。SiC端到端的供应能力；差异化的技术，包括能实现更高能效和更大功率范围的电池和沟槽结构技术和具有高功率密度特点，能实现更高效的互联和直接水冷的封装技术；宽广的产品阵容，包括智能传感和智能电源，；以及资本效益型的投资，实现了可扩展的产能，被Hassane视作安森美在SiC领域具备竞争优势的“制胜组合”。他表示，SiC晶圆衬底从6英寸向8英寸转变已经成为趋势，今年一季度，安森美8英寸SiC晶圆衬底已有样品面世，预计在2024年实现尺寸样品认证，2025年实现规模出货。智能技术实现可持续发展智能电源和智能感知技术，承载着安森美转型的重任。按照Hassane此前提供的市场预测，2021-2025年期间，智能电源和智能感知将推动2倍的市场增长，年复合增长率(CAGR)为7%-9%，其中智能电源平均CAGR为15%，智能感知平均CAGR达到13%，两个技术都与汽车和工业领域有密不可分的关联。在安森美的汽车解决方案阵容中，除了SiC以外，还包括汽车功能电子化、先进驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶方案、先进安全、座舱方案和视觉方案。工业方案也是如此，无论是从工厂自动化、智能楼宇、医疗和能源基础设施方面，都有广泛的产品阵容和解决方案组合。“半导体是实现自动驾驶和汽车功能电子化的关键赋能因素，新能源汽车当中潜在的电子产品用量将是传统内燃机车型的20倍左右。“Hassane说，智能电源技术就像是新能源汽车的心脏和肌肉，而智能感知就像是新能源汽车的眼睛和耳朵，能够帮助实现这些自动驾驶的功能。统计数据显示，内燃机时代的L0/L1级汽车，安森美汽车电源产品含量只有50美元/车；到了L2级以上的电动车、混动车，电源产品的价值就达到了750美元/车；未来L4/L5级的自动驾驶汽车，总价值将有望达到1600美元/车。具体而言，安森美智能电源解决方案包括SiC、IGBT、MOSFET等，它能有效缓解电动汽车的“里程焦虑”，更高的功率密度使汽车变得更加轻量化，充电速度也更快；智能感知方案，包括800万的成像和智能超声解决方案，也已经嵌入到很多高端的自动驾驶方案中，目前安森美在ADAS市场占有80%的市场份额，主要用于汽车安全领域。中国本土市场对任何一家外资企业来说都是不可或缺的，安森美也不例外。Hassane表示，面向中国，安森美会通过颠覆性技术赋能客户，主要有两点：第一个是建立联合实验室，通过建立联合实验室确保差异化的产品内嵌到客户的路线图，能够让客户无缝地访问安森美技术。在中国，安森美有10家联合实验室，其中超过6家是在汽车生态系统中，这样有助于提升产品的上市速度，也便于为用户提供类似SiC模块和800万像素图像传感器这样的先进技术，帮助他们实现差异化竞争。第二点是长期供应协议，可以为客户提供多年的供货保证。“生态系统在过去两年确实经历了供应的短缺和供应链的中断，通过长期供货协议，我们与客户之间就可以形成多年供货的保证，这是一个双赢的安排。”Hassane说。责编：Momoz

查看详情

圆桌讨论：供应链如何应对半导体周期变数？

面对当前严峻的行业形势，应如何有效应对，防患于未然？11月11日，在由ASPENCORE主办的2022年全球分销与供应链峰会主题为“供应链如何应对半导体周期变数”的圆桌论坛环节，5位重量级嘉宾分享的独到见解与观点，为行业拨开重重迷雾。　　随着2022年下半年半导体行业逐步进入下行回调阶段，半导体销售额及需求增速明显放缓。观察上市分销商今年Q3财报数据，可以看到部分业绩增幅出现萎缩或趋缓。与此同时，以智能手机、电子计算机为主的应用产品产量进入同比负增长阶段，消费电子厂商仍面临高位库存压力。　　在此背景下，11月11日，由ASPENCORE主办的2022年全球分销与供应链峰会在深圳举办，在主题“供应链如何应对半导体周期变数”圆桌论坛环节，5位重量级嘉宾就行业所处现状及其未来发展趋势，分享了独到见解与看法，为与会者拨开重重迷雾。　圆桌论坛嘉宾：　　凯创电子国际有限公司CEO刘平　　富士康企业集团采购经理　　鲍三华深圳市好上好信息科技股份有限公司董事长王玉成　　芯片超人创始人兼CEO姜蕾　　中兴通讯股份有限公司供应链规划总监刘婷婷供应链波动影响几何　　自2021年以来，由于半导体产业链上游设备不足，成熟制程短缺，导致下游产能受限，供货紧张，供应短缺的现状一时难以缓解。2022年上半年，受俄乌危机及制裁措施、新一轮疫情及防控政策等超预期因素冲击，中国经济“三重压力”1再次增大，供需双双下滑，市场预期恶化，经济增速显著放缓。进入今年第三季度，半导体产业受到终端市场影响，终端厂商及芯片供应商的库存水位持续升高，供应链已经提前开始库存去化。　　受当前供应链波动影响，下游EMS或电子信息制造商在采购方面发生了一些新变化。富士康企业集团采购经理鲍三华认为，半导体行业不像其他行业有明显的周期属性，特别是像近期的短缺根本不是产业本身原因所致，而是由宏观经济、疫情或者其他系统性的因素造成的。从采购角度来讲，不要以周期来看，而是要从供需平衡还是供过于求、还是供不应求来看。　　他指出，去年行业供不应求，但其实供不应求可分为两个阶段：一是供给增速还是少于需求增速，供给是越来越紧张，因为时间越来越长，价格越来越窄，货是越来越难分，这可能是供不应求的上半阶段。二是到了下半阶段，虽然还是供不应求，但是供给增速快于需求增速，慢慢原厂都会塞货，时间也可以降低了。富士康企业集团采购经理鲍三华对于上述情形，鲍三华认为，最重要的是能够提前预判和做好当时最合理的决策。对此鲍三华分享了几大应对原则，一是跨越周期或者跨越波动最好的方法是策略合作、策略联盟，需求方跟供给方需要进行策略合作，但是这类合作比较难，因为双方要体量相当，互相需要才能结成策略合作伙伴。二是提前预判，有钱难买早知道，现在普遍采购一般不会超过一年的周期，所以提前预判是比较难的。现在或是供过于求状态，但其实很多工厂已开始减产、裁员，甚至关闭，可能供需马上会迎来反转，供给增速已经小于需求增速度。此时如果谈一些长期供货合同或者提早下订单，对整个供应链会起到非常大的作用。　　中兴通讯股份有限公司供应链规划总监刘婷婷指出，目前该公司供应链端处于库存和紧缺并存状态，整体行情分化现象还是比较明显，比如服务器的一些关键芯片，目前行情是比较稳定的，但是FPGA采购周期依然较长；对于移动通信终端产品而言，像5G手机芯片库存是比较多的，但是像4G手机等一些中低端机型的芯片还是比较紧缺的。中兴通讯股份有限公司供应链规划总监刘婷婷　　据了解，针对不同驱动类型的产品，中兴通讯采用不同的市场策略。据刘婷婷介绍，一类是技术驱动型产品，如存储、逻辑芯片等，由于这类遵循摩尔定律，就要求产品更新迭代速度要快，需要跟上芯片技术发展；另一类更多的是由市场供需驱动的产品，如有些芯片本身技术更新迭代较慢，但受一些新玩家进场的影响，导致周期的变化，比如新能源汽车的热销导致功率器件的紧缺，这就需要紧密关注市场行情。　　除在下游制造厂商外，市场中间分销环节受影响几何呢？对此深圳市好上好信息科技股份有限公董事长王玉成说道：“在产业方面，确实需求比较紧张，但总体来说已慢慢得到缓解，我相信明年会比今年好。”　　王玉成具体指出，去年的行情和今年的行情确实有一些反转，消费类的反转确实比较大，无论是终端，还是上游的分销商、供应商，消费类的都处于比较痛苦的阶段，仍需时间过度。好上好了解到，从Q4开始下游客户供求关系有一些恢复，但力度还不够。王玉成认为明年下半年可能恢复得快一点，主要是基于以下几点考虑，一是疫情慢慢消退；二是俄乌战争可能有所缓解；三是美国大选落幕。芯片超人创始人兼CEO姜蕾表示：“行业大约在6、7月出现断崖式地下滑。过去的一个季度非常的冷，最近我也感受到有一点点起来的苗头。”姜蕾进一步指出，去年一些整车厂自己找芯片，但是今年部分业绩较好的整车厂也不出来买了，都让其一级供应商伙伴买，说明供应链也在慢慢恢复正常。凯创电子国际有限公司CEO刘平表示：“从2020年至今年上半年，需求依然旺盛，缺料还是很多。但从今年Q3开始，需求逐步在减少。从整体需求量而言并没有减少太多——因为物料单价到了一个峰值，客户已无法承受，现在很多时候可能是需求很多，但是订单率减少。”　　刘平指出，像MCU、电源芯片消化比较快，比如车载类MCU等其他一些物料还是比较紧缺。或许是从10月开始，同行明显感受到需求有一定下滑，包括整体行业也是如此。本轮周期何时触底　　随着通胀压力回落及厂商逐步进入去库存阶段，行业基本面有望迎来探底。这一轮的半导体周期何时触底？对此刘婷婷表示：“从制造型企业来讲，我们认为时间仍需两至三年。”姜蕾则表示：“我觉得还可以提前看一下，如上游晶圆厂产能情况，当产能上升时，势必下游会有一些变化。现在有一些新的应用，比如像AR/VR、新能源车这些突然爆发的需求，会对行情造成异乎寻常的影响。”她认为，行业回暖应该会比预期稍好一些。　　“像去年这一轮供需行情波动，十年一遇，甚至是几十年一遇。一般情况下行业持续周期都不会超过一年，”鲍三华如此表示。他指出，历时一年调整，比如三到六月的晶圆生产期，最多两到三个月的封测，代理商三个月等。基本上在一年，不管是去库存、补库存，都可以看得到。但现在不太确定此轮触底是一个L型，还是一个U型，因此他对明年的行情走势稍显悲观。　　此外，刘平则表示，一些通用或者是常见普通物料，比如电源逻辑或者部分普通芯片供应，可能在明年得到很好的缓解。他预测汽车行业会在2023年底得以缓解，一些紧缺的通用常见物料或在2023年上半年逐渐走入尾声。王玉成则认为，“明年下半年到后年，个人消费品需求仍会爆发，所以还是要保持信心。　　穿越周期，保持竞争力　　市场“砍单”、“去库存“等讨论声日益升温，面对来临的下行周期，对于身处其中的企业而言，如何穿越周期，保持竞争力，是关键而急迫的命题。　　实际上，半导体周期的变数给行业造成冲击的同时，也带来一些新机遇。企业应如何把握契机呢？刘婷婷以中兴通讯公司为例进行说明，她介绍道：“第一、企业战略的选择能力非常重要；第二、与上下游产业链的协同能力，要形成一种优势互补，风险共担的联盟型伙伴关系，才能更好地提升整个产业链的安全。”　　或许在此思维之下，在传统的通讯产品之外，中兴通讯在发展的第二曲线——服务器业务，去年销量实现逆势增长，且增速很快。　　“在过去两年缺芯状态下推动的国产替换进程中，很多中低端产品能换的都换掉了。如果等到行情再起来再有一波，国产可能占比会更高。”姜蕾如此表示，“再加上芯片法案的问题，我们在制造和设备、原材料上一定会奋力突破。”　　此外，姜蕾进一步指出，下一轮行情波动，不知缺芯是否还会让价格增至百倍，但是她认为国产一定要大力拥抱。　　“每个企业有每个企业的方式，”王玉成称。他表示，对好上好来讲，主要要做好以下几点：第一，跟下游客户深入沟通，了解其需求及出货目的地，要明确是往国内还是海外出口的需求，帮忙做好预测。第二，跟上游也要充分沟通，要告知其需求可能存在的真伪。做好库存管理，让原厂、供应商相信这些判断。第三，要扛得住市场的诱惑。当别人涨价时，要扛得住不涨；当别人降价时，心里要不慌，这样才能上下一起渡过难关。如果天天追涨，就跟买股票一样，可能下来也摔得很快。　　针对周期下行鲍三华提出三点建议。他补充道：“第一，寻求合理合法的方式共同降低风险、降低成本。第二，在下行以后回到正常状态，该溢价的溢价、该谈条件的谈条件，该优化的优化。第三，受到周期调整教训后，在政策方面可做一些尝试，比如以前过于追求成本、效率、品质，以后可更多考虑安全性，适当地备一些库存。”　　对于如何突出重围，刘平表示凯创电子未来或从三个维度着手：首先，缺芯逐步走向缓解，接下来会更多在一些PPV的事情帮客户做长单。其次，组建国产代理团队，专门推广国内的代理线。国产替代是一个趋势，也是一种业务补充，其未来可能会解决缺芯导致的业绩下滑问题。最后，不断优化自身内部供应链以及IP系统，打铁还得自身硬，不断完善自我，更好更好的服务服务客户。重新审视国产替代　　缺芯带来的空档期是国产芯片入场崛起的绝佳机会，但现在这一机遇渐失，我们该以什么样的视角去重新审视及看待？对此刘婷婷认为，当前国内半导体市场天花板还远未触顶，尤其是当前大力发展数字经济和政策支持下，未来可想象的空间极大。但是未来行业竞争一定会越来越激烈，会有一个大浪淘沙的过程。每个赛道会由分散走向集中，头部的玩家会变得越来越强。　　姜蕾进一步指出，站在中游，譬如从客户角度来讲，当上游的供应链国产平替增多，服务也不错，对他们提升自身供应链安全肯定是有帮助的。　　站在下游的角度看，肯定是一个很好的机会，可以迅速切入很多客户。资本市场在迅速变冷，初创团队可能拿不到钱，但这对于一些其他厂商是一次机会，比如一些分销或方案厂商开始并购小规模的芯片设计团队，一些芯片公司并购其他更小的同业者。就行业大趋势而言，分销商是并大的，芯片公司也是并大的。现在大家都在忙建厂，扩产能，但是厂建起来之后，未来也会面临新的问题。差异化的都是好事情，而且一定要大力拥抱它，大家有各种各样的切入点。　　王玉成表示，第一，国产替代大势肯定越来越好；第二，竞争确实比较激烈，国产之间兼并重组肯定会越来越多。现在每个赛道国产的公司太多，未来两三年行业或出现大整合；第三，消费类产品相对要求比较低，且国产已在该类别中占据很大市场，但是在涉及工业、汽车、新能源等领域的国产替代，可能还有一个过程，任重而道远。　　此外，他还表示，好上好已透过客户发现一个问题——海外出口已有一些要求叫“原产地证明”，将来通过本地生产的芯片，是否能够出口到其他国家，现在仍存在很大疑问。未来生产制造企业可能会有两套体系，如产品出口至中国国内和“一带一路”等国家，可能用中国产品的比较多；但如果产品出口至欧美一些国家或地区，有可能是以海外原产地为主，所以这块未来仍是一个变局。　　鲍三华则指出，国内科创板大约有九十多家半导体公司，如果放在其他板块可能有200家，反观美国，到现在为止，算上国外在美上市的就109家。国内行业一定是先野蛮生长，之后一定是集中兼并整合，最终是头部企业玩家的天下。　　“国产代替现在是百花齐放，但任重而道远。”刘平兴奋地说道：“对于国产品牌而言，选择对的赛道或者产品线很重要，一定要契合自己的客户群体。”　　结合此轮半导体周期，从长远来看，作为从业者应如何提高“韧性与稳定”？“讲韧性，从字面上理解其实是不容易遮断，”鲍三华称。他表示，从供应链端讲，不太容易造成断线、断供。第一，因为要韧性，所以要先定目标，要保持柔性。保证供应为第一目标，跟工厂有策略合作。很多客户喜欢最低价，哪个客户最低就给他。其实给第二名一定的份额，这也可以保持自身的柔性。此外，多个渠道、原厂，或让你有更多选择。第二，逆全球化的浪潮，比如项目设计在欧洲，晶圆在中国台湾，封装在马来西亚，测试在泰国，货物集采地在新加坡或者中国香港，产业线链条太长，任何的意外都会增加风险，所以短供应链的概念现在也被提及。第三，区域的供应链。不仅中国企业希望能自主化，一些国外品牌客户也希望自主化、本地化，也希望不受被控制。所有的设计、生产、制造环节都在国内，风险自然低。不在国内，都在东亚，自然风险也比较低。区域供应链，很多时候是可以讨论、可以思考的方向。　　姜蕾表示：“我们所在领域的横向里有样品阶段、批量阶段和量产后，里面分别有样品的生意、批量订货的生意和缺芯的生意和尾货EOLMRO的生意。看哪块适合自己，切进去深耕。”　　她进一步指出，在产业链上下游，不能指定型号了，得开始先向上看产能、向下看需求，还得含一线应用领域。线上更偏数据、更偏运营、更偏理性，但是线下更重人情、更重深度，线上广度、线下深度。还有国际国内，现在的政治环境，不可能只把自己的生意放在某一个地方，还是要有一些安全考量的布局。　　“从2020年开始一直到现在，作为分销商最直接面对最多的就是缺芯。”刘平如此表示道路。他指出，面对不断的缺芯，作为分销商来说，一是加强自身QC品控，二是保持稳定。基于以上两点，两年来，凯创电子一方面在不断加大QC包括实验室的投入，确保客户到手的物料都是原装正品；另一方面构建新的供应链关系，不断在走向国际，包括逐步成为欧美代工厂正式的供应商，这其中就包括全球Top50的代工厂。　　刘婷婷认为，从宏观层面看，应充分整合国内内循环。在做大内循环基础上，再积极地走向外循环，带动产业链的合作伙伴，一起更好地融入全球的产业链。从个体来讲，她个人更强调一个关键词—“协同”，不管是原厂商，还是分销商、供应链制造企业，当前业界比以往任何时候都更需要协同。一个人可以走得很快，一群人可以走得更远。　数字经济与数字化技术　　刘婷婷表示，数字经济的发展对半导体产业链会起到极大地促进作用。像5G手机比4G手机单机硅片需求量增加了70%。服务器性能越来越高，对存储的容量也是越来越大。新能源汽车较传统汽车硅片的需求超出两倍以上。　　“股票可以做量化交易，我们每天碰到的各种物料型号，我认为本质上跟股票也没有太大区别，因为各个都是数据孤岛，”姜蕾如此表示道。姜蕾假设，如果有一天把物料型号当一支支股票，上游产能、下游应用，大家各自的库存状况、在路上的状况，是否可能有一些分销业务就自动化了，这是一种想法。　　为了更高效的将市场信息收集反馈，通过搭建数据库，为产业上下游提供更加精准的市场信息，实现快速决策，元器件分销商积极在做数字化的布局。　　姜蕾指出，当前业绩正在热议Golden Sample，有分销商拿Golden Simple和买来的器件通过视觉或者AI技术进行比对，包括Smith也在提要积累Golden Sample数据库。她认为，这是业界在数字化层面非常好的创新跟突破。　　鲍三华表示，数字化肯定是一个趋势，从小数据到大数据，到数据的驱动，甚至数据的智能决策。从半导体整个产业链的现况来看，目前是比较难像一些2C网站那样做得精准化、精准数据决策，这个阶段是比较困难的，因为每个公司数据是数据孤岛。数据连通，从整个市场逻辑上看也是非常困难的。他认为，行业仍需大家一步一步地协同，深度地合作，可能这是产业界下一步重点工作的方向。最后，作为主办方，AspenCore也特别感谢如下企业的支持（排名不分先后）：Microchip，Silicon labs，TI，Bosch，TDK，富昌电子，Excelpoint，比亚迪半导体，宏博通，芯查查，开步，芯华章，希玛，香农芯创，安博电子，新汉，瑞凡微电子，知存科技，黑芝麻智能科技，思特威，润石科技，康博电子，安谋科技，大普，英特翎，汇佳成，荣睿达科技，华舒科技，拍明芯城，恒捷供应链，伟德芯城，荣德伟业，四方联达，芯片超人，易达凯，伯仲（R&A），Smith，概伦电子，爱芯元智，甲骨文，得朋，AMEYA360，科明，凯创，东芯，智楠科技，通嘉科技，健三实业，芯朋微电子，WeEn，瑞盟科技，凯新达电子，Cadence，誉光国际，泰滔电子，Imagination，瑞萨，豪威集团(韦尔半导体)，鼎阳，创芯联盈，采芯信息，苏州酷科（铭冠），香港科学园，Sourceability，安世半导体，联旗，腾采通，华大九天，芯智云，杰理科技，创芯时代，鸿鼎业，华之电，黑森尔，Fusion，跃跃电子，联创杰科技，明嘉瑞，美盛，泰克科技，安芯易，中电港，万联芯城，大瞬，芯驰科技，Comsol，南京商络，仕通人才，联合华芯，Heilind，Arrow，坤恒顺维，兆易创新，ST，智芯，猎芯科技，东方中科，NI，Amiccom，精测电子，是德，纳芯微，英诺赛科，普源精电，华诺星科技，虹美，虹茂半导体，地芯，晶宇兴，思普达，尚品诚源，移远通信，贞光科技，华特力科，亿配商城，创新在线，Vishay，信芯诺，正品之源责编：Zengde.Xia

查看详情